吴宜泽冲击世锦赛决赛

三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证_蜘蛛资讯网

先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.

下降约10.5%。回顾上一季度，公司每股收益0.12美元，营收1715万美元，双双显著低于市场预期。　　业绩持续承压，连续多个季度不及预期　　此前公司已连续多个季度业绩不及预期。2025年全年，公司每个季度实际每股收益均普遍大幅低于分析师预测水平。　　业务转型与战略动向　　公司业绩承压之际，管理层正推动战略转型。分析师此前已将公司的价格目标从14美元下调至12美元，原因是该公司计划逐步退出收益率较

和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。

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发布时间：17:43:44